在顯示技術蓬勃發(fā)展的當下，Mini/Micro - LED 技術成為全球顯示產業(yè)焦點。

4 月 10 日，2025 中國國際 Mini/Micro - LED 產業(yè)技術峰會于深圳會展中心盛大召開，鴻石智能科技有限公司作為微顯示光芯片領域的佼佼者，攜創(chuàng)新成果亮相，為微顯示光芯片彩色化發(fā)展帶來新突破。

今年3月，鴻石智能宣布在微顯示光芯片技術領域取得重大突破，其自主研發(fā)的單片全彩微顯示光芯片樣片成功點亮，白光亮度高達 120 萬 nits。這一成果的關鍵在于鴻石智能獨創(chuàng)的混合堆疊結構（Hybrid Stack Structure）。

峰會上，鴻石光電總經理龔金國發(fā)表了題為《基于混合堆疊結構的單片全彩微顯示光芯片》的演講，再次聚焦這一核心技術。

鴻石智能在微顯示光芯片彩色化的技術研發(fā)上成績斐然。

基本功方面，公司掌握 8 寸硅基金屬鍵合、量子點轉換、微透鏡等關鍵技術，擁有超 100 項核心專利，具備全產業(yè)鏈能力。在光效提升方面，通過尺寸效應優(yōu)化、側壁效應抑制等多維度協(xié)同，在全球 8 寸硅基微顯示芯片領域實現(xiàn)量產光電效率領先突破。

在均勻度控制和屏幕缺陷控制上，其微顯示光芯片均勻度達 98%，成功實現(xiàn)無亮點、無連續(xù)暗點，單像素暗點數控制在萬分之一（30 個暗點以內），處于行業(yè)領先水平，有力保障了彩色顯示的高質量。

核心技術方面，混合堆疊結構融合兩次晶圓鍵合技術與一次量子顏色轉換技術，實現(xiàn)藍綠外延片集成和紅光精準呈現(xiàn)，不僅簡化制造工藝，還大幅提升光電轉換效率，為單片全彩色 MicroLED 顯示技術發(fā)展開辟新路徑。

以上自研積累，為微顯示光芯片彩色化提供了高質量保障。

鴻石智能還計劃在 2025 年底前推出亮度達 200 萬 nits 的單片全彩 微顯示光芯片，并向核心客戶提供工程樣片。該產品技術參數較行業(yè)現(xiàn)有方案實現(xiàn)跨越式提升，有望為 AI 眼鏡、智能頭盔等領域提供最優(yōu)光效和亮度的微顯示彩色投影解決方案。

此次鴻石智能亮相峰會收獲頗豐。其前沿的彩色化技術成果吸引了眾多行業(yè)專家和企業(yè)代表的關注，行業(yè)專家高度認可其技術實力，企業(yè)代表積極洽談合作，為鴻石智能拓展市場奠定了堅實基礎。

作為國內唯二進入大批量交付階段的微顯示光芯片廠商，鴻石智能混合堆疊結構為微顯示產業(yè)注入新活力，在彩色化技術研發(fā)上的探索為行業(yè)發(fā)展提供了新的思路，推動了產業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、價值鏈的深度融合。

未來，鴻石智能將持續(xù)加大在微顯示光芯片彩色化技術的研發(fā)投入，不斷深耕創(chuàng)新，拓展產品應用范圍。

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