2026年，全球AI算力競賽與能源轉(zhuǎn)型同步進入關鍵攻堅期。萬卡集群成為頭部云廠商標配，單機柜功耗突破100kW量級，驅(qū)動液冷散熱從選配走向剛需；與此同時，新能源汽車800V高壓平臺正加速向主流市場滲透。兩大趨勢交匯之下，關鍵部件的應用升級，最終指向材料的性能參數(shù)上。

      7月1-3日，2026慕尼黑上海電子展在上海新國際博覽中心召開。寧波博威合金材料股份有限公司（簡稱：博威合金）板帶、棒材、線材、鋁代銅事業(yè)部聯(lián)合亮相，以“關鍵材料支撐高端制造”為主題，系統(tǒng)展示了其匹配前沿趨勢的材料解決方案。展會期間，博威合金展臺吸引了專業(yè)觀眾駐足交流，技術問詢活躍，反映出產(chǎn)業(yè)鏈對核心材料的高度關注。

      高速連接與液冷散熱雙線突破

      AI算力的爆發(fā)式增長，驅(qū)動高速連接器帶寬持續(xù)攀升，并加速其小型化與高密化迭代。在此趨勢下，高速背板連接器等核心元件的端子料厚已縮減明顯，傳統(tǒng)材料在嚴苛工況下極易發(fā)生折彎開裂、屈服變形，導致正向力不足與接觸力衰減，進而引發(fā)信號串擾乃至系統(tǒng)失效。針對這一行業(yè)難題，博威合金研發(fā)的boway 19920與boway 70318，兼具優(yōu)異的綜合性能，在0.06-0.08mm超薄料厚下保持性能穩(wěn)定一致，從源頭筑牢信號傳輸鏈路的穩(wěn)定性。產(chǎn)品廣泛用于CPU Socket、高速I/O連接器、CAMM連接器等場景。

      與此同時，AI算力持續(xù)升級，新一代Vera Rubin平臺全面投產(chǎn)，并實現(xiàn)100%液冷，標志著液冷散熱從可選項變?yōu)锳I基礎設施的標配。根據(jù)博威合金在上證e互動披露的信息，面向Rubin架構(gòu)的散熱需求，已在微通道技術路線上完成前瞻布局。

      在液冷系統(tǒng)中，液冷板是核心熱管理部件，其釬焊質(zhì)量影響散熱效率。針對當前液冷板釬焊工藝中存在的起泡、泄漏等行業(yè)共性難題，博威合金展出PWHC系列高純無氧銅散熱材料。其中，PWHC985純度達99.99%，導熱系數(shù)達390 W/(m·K)，有效攻克高溫釬焊起泡泄漏問題；PWHC900抗高溫軟化性能突出，焊接后強度較常規(guī)無氧銅提升30%以上，適配薄壁化輕量化設計。

      材料的真正價值，最終要用交付能力來驗證。從已公開信息看，博威合金高性能銅合金已進入頭部連接器廠商供應鏈并實現(xiàn)批量供貨；在散熱領域，公司相關液冷板材料已通過驗證并進行小批量供貨。

      新能源汽車高壓連接與輕量化協(xié)同并進

      新能源汽車的競爭正從“里程焦慮”轉(zhuǎn)向“補能效率”。800V架構(gòu)對連接器材料的耐壓、耐熱與抗蠕變性能提出了更高要求。特別是在大電流工況下，溫升過載與接觸力衰減是兩大核心風險點。

      博威合金展出的boway 18160，boway 42300、EValloy系列、方針線等，覆蓋800V高壓平臺線束端子、PDU、高壓連接器、充電接口、儲能連接器、高壓直流繼電器等應用場景，保障大功率傳輸穩(wěn)定可靠。憑借優(yōu)異的綜合性能，相關產(chǎn)品已進入主流汽車連接器供應鏈。

      其中與此同時，面向整車輕量化需求，博威合金與全球連接器巨頭泰科電子（TE）聯(lián)合開發(fā)了“鋁代銅復合材料”，用于汽車低壓載流線束。該材料在高溫環(huán)境下的抗蠕變性能與純銅相近，攻克了傳統(tǒng)鋁材易變形、易腐蝕的痛點，目前已實現(xiàn)多家整車廠部分車型的上車應用。在銅價高位波動的背景下，為行業(yè)提供了一條切實可行的降本增效路徑。展會期間，博威合金應邀出席泰科電子（TE）“聚力共建‘全面鋁代銅’生態(tài)圈”合作簽約儀式，并簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議。此次攜手，旨在協(xié)同攻克面向汽車領域“全面鋁代銅”量產(chǎn)落地瓶頸，加速構(gòu)建更具韌性與活力的創(chuàng)新生態(tài)圈。

      在消費電子領域，面對Type-C快充溫升與反復插拔磨損問題，博威合金boway 70318、boway 19920材料，可改善導熱與耐磨性能，延長連接器使用壽命。

      面向算力基建以及精密封裝方面發(fā)展，博威合金亦帶來PWHC450、PlugMax33、boway 10100等多款材料解決方案，適配下游多元應用需求。

      研發(fā)范式躍遷：從“經(jīng)驗驅(qū)動”到“數(shù)據(jù)驅(qū)動”

      傳統(tǒng)銅合金研發(fā)依靠工程師經(jīng)驗試錯，開發(fā)周期長、成本高昂，難以匹配AI硬件快速迭代節(jié)奏。

      7月1日，博威合金出席國際連接器創(chuàng)新論壇，發(fā)表題為《AI基建到物理AI：高性能銅合金打造多維高速傳輸通道》的演講，系統(tǒng)闡述了其“AI+材料基因”的研發(fā)范式——利用數(shù)字化研發(fā)平臺，實現(xiàn)銅合金性能的智能預測與快速迭代，將材料開發(fā)從“經(jīng)驗驅(qū)動”推向“數(shù)據(jù)驅(qū)動”。同時，圍繞AI基建和物理AI，博威合金布局了高速連接、電力傳輸和散熱的多維度一站式解決方案。這不僅是研發(fā)效率的提升，更是材料企業(yè)在AI時代構(gòu)建核心競爭力的關鍵一步。

      在算力與能源雙輪驅(qū)動的全球競賽中，能否在材料極限上持續(xù)建立壁壘，并完成從實驗室參數(shù)到規(guī)模化穩(wěn)定交付的跨越，正成為衡量一家材料企業(yè)核心競爭力的硬性標尺。在行業(yè)觀察者看來，AI時代的競爭早已不止于芯片制程的角力，更是材料端在“耐受性”與“可靠性”上的博弈。從攻克折彎開裂的觸點材料，到破解高溫釬焊起泡的散熱銅材，博威合金已展現(xiàn)出從單一產(chǎn)品向系統(tǒng)化解決方案跨越的技術縱深，正以持續(xù)迭代的合金技術，重新定義AI硬件的高可靠標準，逐步成長為全球AI產(chǎn)業(yè)鏈中不可或缺的“材料基石”。

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關鍵詞：材料,合金,AI,連接器,性能