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• 新款處理器能在相同的緊湊封裝尺寸下，以至多 2 倍的 CPU 核心數(shù)量和更高的 AI 吞吐量實(shí)現(xiàn)下一代工業(yè)和機(jī)器人解決方案。

• 從工業(yè)自動化到移動機(jī)器人和醫(yī)學(xué)成像，各類嵌入式開發(fā)人員都可借助 AMD ROCm?——一款業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的開源軟件棧，為邊緣應(yīng)用加速 AI 部署。

工廠自動化、移動機(jī)器人中的物理 AI 以及其他 AI 驅(qū)動的邊緣應(yīng)用正在快速演進(jìn)，并推動著對于能在始終在線環(huán)境里提供實(shí)時 AI 處理、確定性能與長期可靠性的計(jì)算平臺的需求。

為了滿足這些需求，AMD 正擴(kuò)展其 AMD 銳龍（Ryzen?）AI 嵌入式 P100 系列處理器產(chǎn)品組合。與此前發(fā)布的采用相同緊湊型球柵陣列（BGA）封裝的 P100 系列處理器相比，新款處理器可提供最高 2 倍的 CPU 核心數(shù)量、最高 8 倍的圖形處理單元（GPU）算力，且系統(tǒng)級每秒萬億次運(yùn)算（TOPS）性能預(yù)計(jì)提升 36%。①

新款 P100 系列處理器支持 AMD ROCm 軟件，為開發(fā)人員和系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員提供了更豐富且可擴(kuò)展的、面向高能效邊緣計(jì)算解決方案的產(chǎn)品組合。這些處理器可支持從視覺到控制到推理的實(shí)時 AI、提供先進(jìn)的圖形處理能力，同時還支持工業(yè)溫度范圍（?40°C 至 105°C）、7×24 小時連續(xù)運(yùn)行以及 10 年產(chǎn)品生命周期。

為高要求應(yīng)用提供可擴(kuò)展的 AI 算力

該處理器具備 8 至 12 顆“Zen 5”核心、用于物理 AI 加速的最高可達(dá) 80 TOPS 的系統(tǒng)級算力、用于實(shí)時可視化的 AMD RDNA? 3.5 圖形處理能力，以及基于 AMD XDNA? 2 架構(gòu)、面向低時延且高能效 AI 推理的神經(jīng)處理單元（NPU）——所有功能均集成于一顆芯片中。

從用于智慧工廠的工業(yè) PC到自主機(jī)器人和醫(yī)學(xué)成像設(shè)備，新款 x86 嵌入式處理器針對下一代工業(yè)和更廣泛的邊緣 AI 用例進(jìn)行了優(yōu)化。這些用例包括：

• 用于工業(yè) PC 的智能機(jī)器視覺：新款處理器能實(shí)現(xiàn)將可編程邏輯控制器（PLC）、機(jī)器視覺與人機(jī)界面（HMI）整合到同一臺工業(yè) PC，同時為實(shí)時監(jiān)測與處理優(yōu)化提供所需的 CPU 性能。集成的 GPU 和 NPU 可加速多路攝像頭視覺與豐富的 HMI 儀表板，并支持利用 DeepSORT、RAFT-Stereo、CenterPoint、GDR-Net、PaDiM 和 Llama 3.2-Vision 等模型的低時延異常檢測。

• 用于自主運(yùn)行的物理 AI：針對移動機(jī)器人，該處理器可在 CPU 上管理導(dǎo)航、運(yùn)動控制與路徑規(guī)劃，而 GPU 則處理多路攝像頭數(shù)據(jù)，實(shí)現(xiàn)空間感知、Visual SLAM（視覺 SLAM） 以及視覺-語言-動作（vision-language-action， VLA）模型等高級 AI 工作負(fù)載。CPU 與 GPU 之間的統(tǒng)一內(nèi)存實(shí)現(xiàn)了低時延，從而提升了響應(yīng)速度。NPU 可提供始終在線的低功耗推理，支持基于 YOLOv12 和 MobileSAM 等模型的目標(biāo)檢測與場景理解。

• 3D 醫(yī)學(xué)成像與臨床智能：利用 U-Net、nnU-Net 和 MONAI 等模型，該處理器可在邊緣端支持超聲、內(nèi)窺鏡、組織分類以及腫瘤檢測等 3D 成像。處理器可借助 MedSigLIP 加速從成像到報(bào)告的工作流程，并支持通過 Med-PaLM2 實(shí)現(xiàn)臨床推理與問答能力。醫(yī)療領(lǐng)域原始設(shè)備制造商（OEM）能在可擴(kuò)展的長生命周期 x86 嵌入式平臺上整合成像、AI 分析與報(bào)告功能。

與上一代 AMD 銳龍嵌入式 8000 系列相比，P100 系列預(yù)計(jì)可提供最高提升 39% 的多線程性能和最高提升 2.1 倍的系統(tǒng)級總TOPS②。與現(xiàn)有 P100 系列相比，新款處理器提供了卓越的 AI 每瓦性能，并可支持近 2 倍數(shù)量的虛擬機(jī)以及更大規(guī)模的大語言模型（例如 Llama 3.2-Vision 11B），從而推動更先進(jìn)的 AI 與混合型工作負(fù)載。

ROCm 軟件支持與虛擬化參考堆棧

對 AMD ROCm 開放軟件生態(tài)系統(tǒng)的支持，為嵌入式應(yīng)用帶來了一套業(yè)經(jīng)驗(yàn)證的開源 AI 軟件棧。開發(fā)人員可以在依賴開源編譯器、運(yùn)行時和庫的同時運(yùn)行標(biāo)準(zhǔn) AI 框架，并且無需重寫代碼即可即時訪問適用于嵌入式的模型。在編程層面，ROCm 軟件采用開源的 HIP （Heterogeneous-computing Interface for Portability），將 GPU 編程從硬件中解耦，消除了軟件棧和硬件之間的供應(yīng)商鎖定。

緊密集成的 CPU、GPU 和 NPU 架構(gòu)能在混合工作負(fù)載下實(shí)現(xiàn)高效的工作負(fù)載分配，并確保可預(yù)測的時延；同時，使用熟悉的框架和軟件棧有助于在廣泛的用例中簡化和精簡開發(fā)與部署。這種集成水平還能在無需額外外部組件的情況下實(shí)現(xiàn)先進(jìn)的計(jì)算與圖形處理能力，使 OEM 廠商和系統(tǒng)集成商可以更輕松地設(shè)計(jì)可擴(kuò)展的平臺。

AMD “Zen 5”CPU 核心提供了隔離能力和充足的性能裕量，可以在單個平臺上以確定性的多任務(wù)方式整合多個關(guān)鍵工作負(fù)載。此外，AMD 還為工業(yè)領(lǐng)域的混合關(guān)鍵型應(yīng)用提供了一個封裝式、垂直整合的虛擬參考堆棧。該堆?；?Xen 虛擬管理程序構(gòu)建，可在隔離域中運(yùn)行 Linux?、 Windows?、Ubuntu? 和 RTOS 環(huán)境，從而實(shí)現(xiàn)安全性、實(shí)時性能與靈活性。最終形成一個可擴(kuò)展的、開放的架構(gòu)，為下一代嵌入式系統(tǒng)簡化設(shè)計(jì)并加速開發(fā)。

取得強(qiáng)勁業(yè)界支持

目前，來自全球原始設(shè)計(jì)制造商（ODM）合作伙伴、基于 AMD 銳龍 AI 嵌入式 P100 處理器的量產(chǎn)解決方案現(xiàn)已可供選用，合作伙伴包括研華科技（Advantech）、康佳特（congatec） 和控創(chuàng)（Kontron）。

• “研華科技很榮幸宣布推出由可擴(kuò)展的 AMD 銳龍 AI 嵌入式 P100 處理器產(chǎn)品組合提供支持的全面產(chǎn)品線。該產(chǎn)品組合涵蓋計(jì)算機(jī)模塊（Computer-on-Modules）、單板計(jì)算機(jī)（Single Board Computers）以及邊緣 AI 與智能系統(tǒng)，利用增強(qiáng)型集成 AI 架構(gòu)實(shí)現(xiàn)高效的多任務(wù)處理，推動下一代邊緣 AI 的發(fā)展?！?/span>

Aaron Su，研華科技嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群副總裁

• “隨著 AMD 銳龍 AI 嵌入式 P100 系列的發(fā)布，康佳特得以以一款高度通用的平臺擴(kuò)展其面向嵌入式計(jì)算和邊緣應(yīng)用的計(jì)算機(jī)模塊產(chǎn)品組合。該平臺提供了 4 至 12 顆 CPU 核心以及高度可擴(kuò)展的 GPU 性能，使客戶能夠根據(jù)其具體應(yīng)用需求，精準(zhǔn)定制性能、功耗和成本。這種卓著的靈活性至關(guān)重要，尤其在從工業(yè)自動化到 AI 加速系統(tǒng)等邊緣工作負(fù)載日益多樣化的當(dāng)下?！?/span>

Florian Drittenthaler，congatec 產(chǎn)品線經(jīng)理

• “AMD 銳龍 AI 嵌入式平臺是邊緣端 AI 驅(qū)動型應(yīng)用的游戲規(guī)則改變者。我們基于 P100 的 K4131-Px mITX 將配備 4 核至 12 核 APU，使我們能在相同的緊湊封裝尺寸下，為客戶提供一系列具備高算力性能與 AI 加速能力的解決方案?！?/span>

Thomas Stanik，控創(chuàng)高級銷售與業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理

配備 8 至 12 顆核心的 AMD 銳龍 AI 嵌入式 P100 系列處理器現(xiàn)已提供樣品，預(yù)計(jì)將于2026 年 7 月開始量產(chǎn)出貨。P100 系列 4 至 6 核處理器目前也已提供樣品，預(yù)計(jì)將于 2026 年第二季度量產(chǎn)。

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1 基于 AMD 工程預(yù)測或截至 2026 年 2 月的早期測量結(jié)果的初步性能估算，可能會有所變更。GD-247a

2 基于 AMD 于 2025 年 11 月進(jìn)行的內(nèi)部分析，比較了 AMD 銳龍 AI嵌入  P100 系列處理器的預(yù)期 TOPS 規(guī)格與 AMD銳龍嵌入式 8000 系列處理器的已公布 TOPS 規(guī)格。REP-001

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